Die entscheidende Rolle von FOG bei der TFT-LCD-Fertigung

Die entscheidende Rolle von FOG bei der TFT-LCD-Fertigung

Das Film-auf-Glass-Verfahren (FOG) ist ein entscheidender Schritt bei der Herstellung hochwertiger Dünnschichttransistor-Flüssigkristallanzeigen (TFT-LCDs).Das FOG-Verfahren (Flexible Printed Circuit) verbindet eine flexible Leiterplatte (FPC) mit einem Glassubstrat und ermöglicht so präzise elektrische und physikalische Verbindungen, die für die Displayfunktion unerlässlich sind. Fehler in diesem Schritt – wie kalte Lötstellen, Kurzschlüsse oder Ablösungen – können die Displayqualität beeinträchtigen oder das Modul unbrauchbar machen. Der optimierte FOG-Workflow von Wisevision gewährleistet Stabilität, Signalintegrität und Langlebigkeit.

Wichtige Schritte im FOG-Prozess

1. Glas- und Polreinigung

Das TFT-Glassubstrat wird einer Ultraschallreinigung unterzogen, um Staub, Öle und Verunreinigungen zu entfernen und so optimale Verbindungsbedingungen zu gewährleisten.

2. ACF-Anwendung

Auf die Klebefläche des Glassubstrats wird ein anisotroper leitfähiger Film (ACF) aufgebracht. Dieser Film ermöglicht elektrische Leitfähigkeit und schützt gleichzeitig die Schaltkreise vor Umwelteinflüssen. 

3. FPC-Vorausrichtung

Automatisierte Anlagen richten die FPC präzise auf dem Glassubstrat aus, um ein Verrutschen während des Klebevorgangs zu verhindern.

4. Hochpräzises FPC-Bonding

Eine spezielle FOG-Bonding-Maschine wendet Hitze (160–200°C) und Druck für mehrere Sekunden an und erzeugt so robuste elektrische und mechanische Verbindungen über die ACF-Schicht.

5. Inspektion und Prüfung

Die mikroskopische Analyse überprüft die Gleichmäßigkeit der ACF-Partikel und prüft auf Blasen oder Fremdpartikel. Elektrische Tests bestätigen die Genauigkeit der Signalübertragung.

6. Verstärkung

UV-härtende Klebstoffe oder Epoxidharze verstärken den Klebebereich und erhöhen so die Widerstandsfähigkeit gegen Biegung und mechanische Belastung während der Montage.

7. Alterung und Endmontage

Die Module werden vor der Integration von Hintergrundbeleuchtungseinheiten und anderen Komponenten umfangreichen elektrischen Alterungstests unterzogen, um die Langzeitzuverlässigkeit zu gewährleisten.

Wisevision führt seinen Erfolg auf die präzise Optimierung von Temperatur, Druck und Zeitparametern beim Bonden zurück. Diese Genauigkeit minimiert Defekte und maximiert die Signalstabilität, wodurch Helligkeit, Kontrast und Lebensdauer des Displays direkt verbessert werden.

Wisevision Technology mit Sitz in Shenzhen ist auf die Fertigung fortschrittlicher TFT-LCD-Module spezialisiert und beliefert Kunden weltweit in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und Industrie. Die innovativen FOG- und COG-Verfahren des Unternehmens unterstreichen seine Vorreiterrolle bei Displayinnovationen.

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